DCS1000-ZS (Betetzeko materiala: Granulea, Pisatu gainean)
DCS1000-ZS (Betetzeko materiala: Granulea, Pisatu gainean)
Sarrera
DCS1000-ZS batez ere grabitate-betegarria (diametro aldakorreko balbularen kontrola), markoa, pisatzeko plataforma, zintzilikatutako poltsa gailua, poltsak finkatzeko gailua, plataforma altxatzailea, garraiatzailea, kontrol elektrikoa, kontrol sistema pneumatikoa, etab. Eskuz jarritako poltsaz gain, ontziratzeko prozesua automatikoki burutzen da PLC programaren kontrolak, eta poltsak estutzeko, zuritzeko, neurtzeko, poltsa solteko, garraiatzeko etab.Paketatze-sistemak zenbaketa zehatza, funtzionamendu sinplea, zarata txikia, hauts gutxiago, egitura trinkoa, instalazio erosoa, segurtasuna eta fidagarritasuna eta lan-estazioen arteko lotura segurua ditu.
Ezaugarriak
| Ezaugarriak | ||
| Betegarria | Grabitate-betegarria (diametro aldakorreko balbularen kontrola) | |
| zenbaketa | Pisatu zintzilik bezala | |
| Kontrol-sistema | Erorteen zuzenketa automatikoa, akatsen alarma eta akatsen autodiagnostikoa bezalako funtzioak, komunikazio-interfaze batez hornituta, konektatzeko erraza, sarean, ontziratzeko prozesua izan daiteke uneoro kontrolatu eta sareko kudeaketa. | |
| Materialaren esparrua: hautsak, material pikorren jariakortasun eskasa. | ||
| Aplikazio-esparrua: Kimika, farmazia, pentsuak, ongarriak, hauts mineralak, energia elektrikoa, ikatza, metalurgia, zementua, ingeniaritza biologikoa, etab. | ||
| Parametroa | ||
| Edukiera | 20-40 poltsa/h | |
| Zehaztasuna | ≤±% 0,2 | |
| Tamaina | 500-2000Kg/poltsa | |
| Energia iturria | Pertsonalizatua | |
| Presioko airea | 0,6-0,8MPa.5-10 m3/h | |
| Arratoia putz egiten | 1000 -4000m3/h | |
| Ingurumena: Tenperatura -10 ℃-50 ℃.Hezetasuna <80% | ||
| Osagarriak | ||
| Transmitu aukera | 1. Ez 2. Kate-garraiatzailea 3. Kate-erroiluen garraioa 4. Orga.... | |
| Babes | 1. Leherketa-froga 2. Ez leherketa-frogarik | |
| Hautsa kentzea | 1. Hautsa kentzea 2. Ez | |
| Materiala | 1. Altzairua 2. altzairu herdoilgaitza | |
| Astindu | 1. Gora eta behera(estandarra) 2. beheko astindu | |
Enbalatzeko eragiketa-prozesua
1. Pisatu sentsore-parametroak.
| Zehaztapena | SB-1 | Gutxieneko karga estatikoa | 0Kg |
| Zehaztasun klasea | C3 | Kalibrazioaren zatiketaren gutxieneko balioa | 0,14 kg |
| Gehienezko edukiera | 1t | Sentikortasuna | 2.000 mv/v |
| Karga muga segurua | %150 RC | Zero irteera | %1 < RC |
| Isolamendu erresistentzia | ≥5000MΩ | Sarrerako inpedantzia | 381±4Ω |
| Kitzitazio-tentsioa | 5-15V | Irteera eragotzita | 350±1Ω |
2. Kontrolagailuak kanpoko erresistentzia tentsio-zubi sentsore bat behar du, eta sentsorea tresnara konektatuta dago beheko irudian erakusten den moduan.Lau hariko sentsore bat erabiltzean, tresnaren SN+ eta EX+ zirkuitulaburtu behar dira, eta SN- eta EX-.
