DCS50-C2 (Betetzeko materiala: pikor, bi pisatzeko toltza)
DCS50-C2 (Betetzeko materiala: pikor, bi pisatzeko toltza)
Sarrera
DCS50-C2 batez ere Grabitate-betegarria/Auger betegarria, markoa, pisatzeko plataforma, zintzilik poltsa gailua, clamping gailua, altxatzeko plataforma, garraiatzailea, kontrol sistema elektrikoa, kontrol pneumatiko sistema, etab osatzen dute. Paketatze-sistema funtzionatzen duenean, gain eskuz jarri poltsa posizioan, beste ontziratze-prozesua automatikoki burutzen da PLC programaren kontrolak, eta poltsak estutzeko, zuritzeko, neurtzeko, poltsa solteko, garraiatzeko eta abar egiteko prozedurak txandaka egingo dira;Paketatze-sistemak zenbaketa zehatza, funtzionamendu erraza, zarata txikia, hauts gutxiago, diseinu trinkoa, instalazio erraza, segurtasuna eta fidagarritasuna eta lan-estazioen arteko segurtasun-blokeatzea ditu.
Ezaugarriak
| Ezaugarriak | ||
| Betegarria | Grabitate-betegarria/Auger betegarria | |
| zenbaketa | Pisu garbi bikoitza zenbatzea | |
| Kontrol-sistema | Funtzioak, hala nola, erorketa zuzenketa automatikoa, akatsen alarma eta akatsen autodiagnostikoa, Komunikazio interfaze batekin hornituta, konektatzeko erraza, sarean, ontziratzeko prozesua uneoro kontrolatzen da eta sareko kudeaketan. | |
| Materialaren esparrua: hautsak, material pikortsuak. | ||
| Aplikazio-esparrua: Kimika, farmazia, pentsuak, ongarriak, hauts mineralak, energia elektrikoa, ikatza, metalurgia, zementua, ingeniaritza biologikoa, etab. | ||
| Parametroa | ||
| Edukiera | 300-700 poltsa/h | |
| Zehaztasuna | ≤±% 0,2 | |
| Tamaina | 6-60Kg/poltsa | |
| Energia iturria | Pertsonalizatua | |
| Presioko airea | 0,6-0,8MPa, 5-10 m3/h | |
| Arratoia putz egiten | 600 -2200m3/h | |
| Ingurumena: Tenperatura -10 ℃-50 ℃, Hezetasuna <80% | ||
| Osagarriak | ||
| Jarri poltsa | 1, Eskuz 3, Automatikoki | |
| Babes | 1, leherketa-froga 2, leherketa-frogarik ez | |
| Hautsa kentzea | 1, Hautsa kentzea 2, Bat ere ez | |
| Materiala | 1, altzairua 2, altzairu herdoilgaitza | |
| Paletizazioa | Eskuzko paletizazioa, paletizazioa altu-baxua, paletizazioa robotizatua | |
| Josi | Automatikoa 2.Eskuz | |
Osagai eta funtzio nagusiak
1 Betetzeko mekanismoa: materiala betetzeko kontrolaren zehaztasun ona eta itxi betegarria automatikoki;kontrolatu materiala betetzeko zehaztasuna balbula-plakaren biraketa-angeluaren bidez, hau da, fluxuaren atalaren tamaina, eta itxi betetzeko balbula pisua ona denean.
2 Pisatzeko plataforma: Toledoko hauspo karga-zelula batez hornituta dago, materialaren pisua neurtzeko eta materiala ontziratzeko poltsan sartzeko erabiltzen dena.
3 Plataforma euskarria: ekipoei eusteko eta mantentzeko errazak diren ekipoak.
4 Kontrol elektrikoko kutxa: ihes zentralizatua, kaxa-gorputza zigilatua, zilindroa eta solenoide balbula kontrola.
5 Pisatzeko sistema baskula elektronikoaren neurketa da, pisatzeko kontroleko pantailako tresna pantaila digitala da eta panel osoko doikuntza digitala eta parametroen ezarpena funtzionamendu prozesua oso erraza izan dadin erabiltzen dira.Zuzenketa, tolerantziaz kanpoko alarma eta akatsen autodiagnostikoa eta beste funtzio batzuk.Tresna komunikazio interfaze batez hornituta dago, sarean eta sarean erabiltzeko erosoa dena, eta bulegoan ontziratzeko makina kontrolatu eta kudeatu dezake.
